TSMC revelou um novo processo de fabricação, uma versão refinada de seu FinFET 12 nm que são chamados N12E, e será usado para dar vida a chips 5G de baixo custo que podem ser integrados a modems, dispositivos IoT, fones de ouvido sem fio, relógios inteligentes, wearables, óculos de realidade virtual e SoCs básicos ou básicos.
Este processo de fabricação irá substituir o ULL de 22 nm, oferecendo assim um aumento de 76% na densidade lógica, um aumento nas frequências em 49% com um determinado consumo de energia, uma diminuição no consumo de energia em 55%, uma redução de 50% no tamanho da SRAM e permite o uso de tensões Vdd tão baixas quanto 0,4 V, tornando-a ideal para dispositivos vestíveis. Desta forma, após o salto da Nvidia de 12nm para 7nm, a empresa aproveitará a oportunidade para continuar negociando com este processo em outros mercados.
via: MyDrivers
